Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/29586
Повний запис метаданих
Поле DCЗначенняМова
dc.contributor.authorKryukova, O. A.-
dc.contributor.authorVorona, O. A.-
dc.contributor.authorPlesa, M. M.-
dc.date.accessioned2025-05-28T11:28:01Z-
dc.date.available2025-05-28T11:28:01Z-
dc.date.issued2024-05-22-
dc.identifier.citationKryukova O. A. Electrolytes for applying copper coating on printed boards / O. A. Kryukova, O. A. Vorona, M. M. Plesa // Перспективні матеріали та процеси в технічній електрохімії : збірник наукових праць за матеріалами VІ Студентського сателітного регіонального симпозіуму Міжнародного Електрохімічного Товариства (ISE), м. Київ, 22 травня 2024 року КНУТД.- С. 73-77.uk
dc.identifier.urihttps://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/29586-
dc.language.isoenuk
dc.publisherКиївський національний університет технологій та дизайнуuk
dc.titleElectrolytes for applying copper coating on printed boardsuk
dc.typeThesisuk
local.conference.locationКиїв-
local.conference.date2024-05-22-
local.conference.nameПерспективні матеріали та процеси в технічній електрохімії-
Розташовується у зібраннях:Перспективні матеріали та процеси в технічній електрохімії

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
зам. 2027 Збірник_симпозіум_2024 (1)-73-77.pdf646,44 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.